國際知名的前瞻精密鑽石切割、研磨、拋光工具製造廠商－台灣鑽石工業（簡稱台鑽），再次展現傲人創新能量，將於2016半導體展會上呈現優異技術的半導體及玻璃晶圓（Glass Wafer）加工工具，以因應新一代整合扇出型（InFO）封裝技術的需要，同時，針對困難的高階封裝技術挑戰，持續尋求更符合成本效益的解決方案，全面布局搶攻半導體市場商機。
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工商時報【王奕勛】
高雄市路竹區外匯理財推薦隨著全球智慧工業4.0的議題持續發酵，除了研發生產上必須更貼近市場需求之外，藍敏雄強調，台鑽更著重於以服務及高品質為客戶解決問題，搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨，全面提升台鑽在切割及背面研磨的市占率，為台灣半導體產業發展，奠定紮實的工業基礎實力。
新竹縣芎林鄉外匯推薦銀行臺南市下營區投資外匯值得一提的是，為了提升競爭力，減少不必要的浪費降低成本，使生產合理化，台鑽特地導入豐田生產方式（Toyota Production System，TPS），讓公司邁向精實管理，同時不惜斥下巨資聘請專業顧問進廠加以輔導，協助員工建立兼具「創新」的精神，不斷挑戰，新竹縣湖口鄉銀行推薦創造更多的附加價值。
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